精科裕隆

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车灯FPC电路板

型号:Q-L88w
层数:双层
基材材质:有胶ED/铜
机械刚性:柔性
绝缘材料:有机树脂绝缘层
厚度:薄型板
加工工艺:电解箔增强
材料:玻纤布基
绝缘树脂∶聚铣亚胺树脂(PI)
产品厚度:0.2mm(公差±0.03mm)单片
尺寸:按客供图纸可任意订制单片
重量:0.001G
铜箔厚度:35um(1oz)
阻焊膜/油:白色/黄色覆盖膜)
镀层及厚度:osp/沉金(12um-36um)
防火等级:94-vo
耐温测试:热冲击288°℃ 10sec介电常数:PI 3.5 AD 3.9
加工周期:样品4天;量产7天
存储环境:避光真空存储,温度<25℃湿度<70%
质保期限∶1年


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  • 型号:Q-L88w
    层数:双层
    基材材质:有胶ED/铜
    机械刚性:柔性
    绝缘材料:有机树脂绝缘层
    厚度:薄型板
    加工工艺:电解箔增强
    材料:玻纤布基
    绝缘树脂∶聚铣亚胺树脂(PI)
    产品厚度:0.2mm(公差±0.03mm)单片
    尺寸:按客供图纸可任意订制单片
    重量:0.001G
    铜箔厚度:35um(1oz)
    阻焊膜/油:白色/黄色覆盖膜)
    镀层及厚度:osp/沉金(12um-36um)
    防火等级:94-vo
    耐温测试:热冲击288°℃ 10sec介电常数:PI 3.5 AD 3.9
    加工周期:样品4天;量产7天
    存储环境:避光真空存储,温度<25℃湿度<70%
    质保期限∶1年


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