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6层1阶HDI板

1.埋盲孔设计;
2.mil线宽线距;
3.BGA球状设计需等大小均匀;
4.IC绿油桥4mil/4mil
作为电子元器件的载体,多层板的层数多少和线路的精密设计程度,决定了电路板的大小及性能,此款工业级机器人采用8层板设计,3 mil / 3 m i l线宽线间搭配,同时封装了10组IC,12组BGA,堪称高精密印制电路板的高端产品。


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  • 1.埋盲孔设计;
    2.mil线宽线距;
    3.BGA球状设计需等大小均匀;
    4.IC绿油桥4mil/4mil
    作为电子元器件的载体,多层板的层数多少和线路的精密设计程度,决定了电路板的大小及性能,此款工业级机器人采用8层板设计,3 mil / 3 m i l线宽线间搭配,同时封装了10组IC,12组BGA,堪称高精密印制电路板的高端产品。


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