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工艺制程能力

项目 内容 备注
产品工艺 1-12层板/FPC柔性电路板、软硬结合板、镀锡板、镀金板、沉金板  
板最大尺寸 250mm*700mm  
板厚度最大 0.45±0.05  
板厚度最小 0.051~0.185 ±0.03  
基材铜箔厚度 1/3oz、1/2oz、1oz  
最小孔径 成品孔径:0.08mm  
最小线宽线距 最小线宽:0.05mm、最小线距:0.05mm  
公差 线孔±10%、孔径+3mil、外形±0.05mm  
镀层 厚度 镀金板:Ni层厚度:1-6um,Au层厚0.03-0.1um"              
沉金板:Ni层厚度:1-6um,Au层厚度:0.03-0.2um"
 镀锡板:Sn层厚度:8-25um
 
 
 
基材使用范围

类别 品牌 规格 产地
基材 新杨/生益 无胶基材、无卤素 台湾
基材/覆盖膜 台虹 有胶基材、无胶基材、无卤素 台湾
基材/覆盖膜 宏仁 有胶基材、无卤素 台湾
基材/覆盖膜 亚森 有胶基材、无胶基材、无卤素 台湾
胶纸 3M 3M9077、9460、467、468 美国
胶纸 日东 5919耐高温 日本
胶纸 SONY D3410热固化胶 日本
 
制程能力

项目 技术能力 项目 公差
层数 1-12层FPC(软硬结合板2-12层) 覆盖膜贴合公差 ±0.2mm
最大拼版尺寸 250*900mm(500*1200mm 特殊) PI补强包括FR4 ±0.2mm
最小孔径 0.1mm 冲切覆盖膜毛刺 ≤0.1mm
底铜厚度 12um/18um/35um/70um 电磁膜对位公差 ±0.35mm
绝缘层厚度 12.5um/25um/50um 钢片补强公差 0.1mm
最小板厚 0.09 补强板孔与FPC孔错位公差 ≤0.05mm
最小线宽线距 0.045 钻孔公差 ≤0.02mm
线路公差 ±0.02mm 单面板沉金厚度公差 1-2um
外形公差(边到边) 精密模±0.05mm/普通模±0.1mm 单面板沉镍厚度公差 0.025-0.075um
电镀镍金厚度 1-3um 双面板沉金厚度公差 2-3um
化学沉镍金厚度 0.02-0.075um 双面板沉金镍厚度公差 0.025-0.075um
导线到外形边 0.05mm 蚀刻钢片公差 ±0.03mm
电镀纯锡厚度 1-15um 冲切钢片公差 ±0.05mm

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